微博举报机数字聊天站发布了一个博客，称苹果将在明年的iPhone型号上使用2NM 2NM流程。当然，除了苹果外，其他两个芯片，高通和中级科的制造商还将加强2NM TSMC流程。他还希望“成本将大幅上涨，新手机可能会上涨。”这也意味着将于明年发布的Apple iPhone 18系列将使用TSMC 2NM流程来创建新一代的A20芯片。尽管这种技术成功将带来绩效和能源效率的显着提高，但它也可能导致成本提高，并最终传递给消费者。过去，著名的分析师Ming-Chi Kuo和Jeff Pu都做出了类似的预测，套件很明显谣言被证实，苹果将接受先进的技术过程。去年，苹果在iPhone和Mac产品线上首次引入了3NM芯片，获得了标志与上一代的5NM过程相比，IFICANT升级。官方数据显示，iPhone GPU为20％，CPU性能为10％，并且神经发动机计算速度加倍。即将推出的iPhone 17系列预计将用于TSMC的N3P过程，即3NM流程增强版本。代际改进经验告诉我们，2NM技术将带来更大的性能效率和能量。 “ 3NM”和“ 2NM”代表芯片工艺技术的升级。数字越小，过程就越高。同时，每一代技术都有围绕独特的设计政策和创新的建筑。流程数的减少通常意味着晶体管大小减小，这也提供了一个结合更多晶体管的单个芯片，从而提高了计算和计算效率和能源消耗性能的效率。 TSMC计划开始进行质量2NM芯片到2025年底，预计苹果将成为第一家采用这项技术的公司。为了满足主要订单需求，TSMC加快了建造两个新的晶圆工厂的建设，并且还进行了第三工厂的认可工作。苹果一直是高级芯片流程的追随者，他们首次使用高级芯片流程，以比其竞争对手获得竞争优势。 2013年的A7芯片已使用28nm的流程进行了FinFET晶体管技术的升级，该工艺也是全球的第一个64位移动芯片，iPhone 5s的性能提高了。 2016 A10 Fusion使用16NM TSMC工艺实现了第一个四核芯片。 2018年，TSMC开始采用极端紫外线（EUV）技术。使用7NM A12仿生芯片，苹果在高级过程中领先。 iPhone XS的CPU增加了15％，GPU增加了50％，NPU性能增长了9倍。到2020年，苹果可以品尝第一个5nm螃蟹，A14仿生芯片包括118亿晶体管，这是世界上第一个5nm手机芯片。三年后，苹果在3NM流程中恢复了领先，并在TSMC的N3B流程的支持下推出了第一个3NM手机芯片A17 Pro。晶体管的数量已超过190亿美元……但是，技术过程的发展并不是一个好消息。为了达到TSMC的3NM流程成本，晶圆铸造厂的成本超过20,000,5nm上涨了30％。同时，批量生产的初始产量仅为55％，少于5nm的80％，但是他们获得的边际收益正在下降，而改善的CPU单核绩效仅为10％，这使历史少了。摩尔定律的诅咒似乎已经实现，过程技术的经济利益也在下降。当晶体管大小接近物理极限时，vo引起的泄漏问题Lume音调设计从对密度的追求转变为建筑变化。 TSMC已经在尝试GAA（外围）晶体管体系结构的架构，而成本和收获仍然是他们解决的主要问题，因此需要将大型商业用途推迟到2026年。当然，作为第一批品尝者的苹果公司也将面临巨大的成本压力。同时，由于今年进口tarriffs，iPhone 18也可以研究iPhone 17系列的价格可能会提高，iPhone 18还可以调查价格调整的新旋转。美国总统最近计划采取新的半导体税收政策，这可能会影响所有苹果设备。尽管苹果会调整其供应链的布局，但仍无法避免关税的影响。行业观察者认为，很多成本压力会迫使苹果将其一些支出转移给消费者，从而延续价格上涨的趋势近年来NG旗舰模型。将来，当苹果的流程技术损失时，面对高通公司和中级科学之间的竞争，它也将进入刺刀成功的阶段。